Huawei, Moore Kanunu’na alternatif Tau Ölçekleme Maddesi’ni tanıttı
Huawei, 2026 IEEE Memleketler arası Devreler ve Sistemler Sempozyumu (ISCAS) kapsamında yarı iletken kesiminin geleceğine istikamet vermeyi hedefleyen yeni prensibi Tau Ölçekleme Maddesi’ni tanıttı.
Şirketten yapılan açıklamaya nazaran Tau Ölçekleme Yasası, transistör yoğunluğunu artırırken sinyal iletim mühletini daima azaltmayı hedefliyor. Böylelikle yapay zeka ve dijital dünyanın giderek artan süreç gücü gereksinimine yönelik yeni bir yaklaşım sunuluyor.
Tau Ölçekleme Yasası, transistörleri küçültmek yerine sinyalin bir noktadan başkasına ulaşma mühletini kısaltmayı temel alıyor.
Huawei, bu prensibe dayanan LogicFolding üzere yeni teknolojilerle kesime farklı bir gelişim modeli sunduğunu belirtti. Şirket, uzun yıllardır dalın temel yaklaşımı olan “transistörü ne kadar küçültürsek o kadar iyi” anlayışının yerine yeni bir bakış açısı getirdiğini tabir etti.
Açıklamaya nazaran Huawei, sinyalin transistörler ortasında deveran mühletini azaltmak maksadıyla aygıttan sisteme kadar uzanan dört katmanda eşzamanlı optimizasyon sağlayan bir yapı geliştirdi. En alt katmanda transistörlerin ve temasların elektriksel direnci ile parazit tesirleri azaltılarak sinyalin fizikî hareketi hızlandırılıyor.
Bir üst katmanda kullanılan LogicFolding mimarisi ise klâsik devre sisteminin fizikî sonlarını aşarak kritik ilişki yollarını kısaltıyor. Böylelikle hem transistör yoğunluğu hem de devre performansı değerli ölçüde artırılıyor.
Çip katmanında yazılım, mimari ve silikon birlikte tasarlanarak komut ve data akışı iş yüküne nazaran optimize ediliyor. Bu sayede uçtan uca süreç müddetinin bariz halde azaltıldığı belirtiliyor.
En üst katmanda ise Huawei’nin UnifiedBus teknolojisinin, hesaplama sistemleri ortasındaki irtibat yapısını yine şekillendirerek sistem genelindeki gecikmeleri düşürdüğü tabir edildi.
Huawei, son 6 yılda bu prensibe dayanarak 381 farklı çip tasarlayıp seri üretime geçirdiğini ve bu çipleri farklı dallarda kullanıma sunduğunu açıkladı. 2026 sonbaharında piyasaya çıkacak yeni Kirin çiplerinin, LogicFolding mimarisini kullanan birinci eserler olacağı ve performans açısından değerli bir sıçrama sağlayacağı belirtildi.
Şirket ayrıyeten 2031 yılına kadar Tau Ölçekleme Kanunu’na nazaran geliştirilecek üst segment çiplerin transistör yoğunluğunun 1,4 nanometre üretim sürecine muadil düzeye ulaşmasının beklendiğini kaydetti.
“Moore Yasası artık fizikî ve ekonomik sınırda”
Huawei Yönetim Kurulu Üyesi ve Yarı İletken İş Birimi Başkanı He Tingbo, Şanghay’da düzenlenen sempozyumda “New Semiconductor Path in Practice” başlıklı açılış konuşmasını yaptı.
Açıklamada görüşlerine yer verilen Tingbo, yarım asırdan uzun müddettir çip dalının yol haritası olarak kabul edilen Moore Maddesi’nin artık fizikî ve ekonomik hudutlarına ulaştığını söyledi.
Tingbo, klasik sistemlerle transistörleri daha fazla küçültmenin giderek zorlaştığını ve maliyetlerin sürdürülemez düzeylere geldiğini söz etti. Yarı iletken bölümündeki darboğazın sadece Huawei’nin değil, tüm bölümün ortak sorunu olduğunu belirten Tingbo, süratle artan hesaplama talebine karşılık verebilecek sürdürülebilir yeni yolların geliştirilmesinin dal için öncelikli hale geldiğini vurguladı.
Tingbo, yarı iletken dalında ilerlemenin devam etmesi için açıklık ve işbirliğinin kritik ehemmiyette olduğuna dikkat çekerek, “Yarı iletken evriminin yolunda hiçbir şirket tüm karşılıkları tek başına bulamaz. Tau Ölçekleme Yasası ile bilim insanları ve mühendislerle yakın işbirliği içinde çalışmayı dört gözle bekliyoruz” sözlerini kullandı.